Gerçekten olağanüstü. Intel, ince ve hafif notebook piyasasına üst seviye, A+++ kalite oyunlar kazandırmak için AMD Radeon grafiğiyle çalışan bir çipi gelecek yıl piyasaya sürecek.
AMD ve Intel temsilcilerinin yaptıkları açıklamaya göre AMD-Intel karışımı çip, H-Serisi Core çipler olan Intel’in 8. nesil çipleri için bir evrim aşaması geçirecek. Yeni çip, batarya ömrünü güvenliğini sağlamak için bütün modülün güç yönetimini sağlayacak. Çipin 2018 yılının ilk çeyreğinde menfaatilması planlanıyor.
Her ne kadar yeni çipin yapımında her iki firma da yer alacak olsalar da bu proje, Intel’e ait. Yani ilk adımı atan, Intel olmuş. AMD, Radeon Core’u yarı-kişiselleştirilebilir, tekil bir çip olarak prosedüre koyuyor. Microsoft Xbox One X ve Sony PlayStation 4’lerde bulunan çiplerde olduğu gibi. Bununla beraber bazı özelliklerse açıklanmıyor: Intel ürünün tekil bir ürün olacağını söylüyor ama, saat hızları farklı olan birkaç çeşit sürülebilir piyasaya.
Intel-AMD anlaşmasının en önemli parçası, Intel’in geçtiğimiz yıldan bu yana sözünü ettiği ufak bir silikon parçası. ‘Embedded Multi-die Interconnect Bridege (EMIB)’ adı verilen bu parçalar silikon zarlarına bağlantı kurarak, elektrik iletilerini alt tabakaya yönlendirebiliyor. Sonuç itibariyle Intel’in ‘System-in-Package (Paket sistem)’ olarak adlandırdığı modül çıkıyor ortaya. EMIB’ler, Intel’in Core çipini, Radeon Core’u ve yeni nesil geniş-bant bellek olan ‘HBM2’yi bir araya getirmesini sağlayacak olan ‘üçlü-zar’ modülünü yapmasını sağlıyor.
Henüz proje aşamasında olduğu için fiyat ve yöntem özellikler gibi konular belirsiz olmakla beraber, çipin 2018 yılı içerisinde piyasaya sürülmesi bekleniyor. Önümüzdeki günlerde konuy ile ilgili çıkacak haberleri yazmaya devam edeceğiz.
No comments:
Post a Comment